Samsung выпускает планки памяти DDR4 объёмом 32 Гб

Обновлено 14.12.2015

Компания Samsung анонсировала новые чипы памяти стандарта DDR4 на основе 20 нм технологического процесса, которые призваны повысить объём устанавливаемой в слоты DIMM памяти. Сейчас в серверных и настольных ПК в каждый слот можно установить 32 Гб.

Samsung также представляет память ddr4 объёмом 32 Гб (чипы объёмом 1 Гбит), однако в дальнейшем планирует начать выпуск планок по 128 Гб - подобное производство уже ведётся, и вопрос заключается лишь во времени массового выхода такой памяти на рынок. Это станет возможным за счёт использования соединений типа Through-Silicon Vias (TSVs) - технологии, которая в последние несколько лет находилась в статусе «почти готова».

Первые выпускаемые Samsung планки памяти работают на тактовой частоте 2,4 ГГц, обладая при этом большей энергоэффективностью по сравнению с DDR3. Подобная память открывает широкие перспективы в сегменте суперкомпьютеров: если Samsung сможет вчетверо увеличить плотность её размещения, материнские платы в 32 сокетами станут вмещать 4 Тб памяти вместо 1 Тб. В таком случае Intel придётся поработать над своими серверными процессорами, поскольку сейчас 15-ядерный Xeon E7v2 способен управиться лишь с 1,5 Тб памяти на ядро.

Вообще появление новых модулей памяти DDR4, позволит на одном физическом хосте, благодаря виртуализации, запускать на порядок больше виртуальных машин, чем ранее, что весьма практично и экономически выгодно, меньше мест в стойке.

Представленная память обладает усовершенствованным кодом коррекции ошибок ECC и работает на напряжении 1,2 В, расход энергии по сравнению с 40 нм DDR3 уменьшен на 50%. Среди потребительских компьютеров DDR4 поддерживает пока только чипсет Intel X99, в будущем году ожидается появление поддержки в процессорах Skylake.